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电子元器件详细资料 » IC[21486] » HSP-5
型号:HSP-5类别:热 - 垫,片制造商:Crydom Co.
封装:160-BQFP描述:THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE

详细参数

类别热 - 垫,片
描述THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE
系列HSP
制造商Crydom Co.
应用三相 SSR
形状矩形
外形104.39mm x 73.66mm
厚度0.005"(0.127mm)
材料-
粘合剂粘合剂 - 一侧
底布qqq载体-
颜色
热阻率-
导热率2.0 W/m-K

供应商

北京首天伟业科技有限公司刘经理086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司林0755-83258002
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上海金庆电子科技京城市场部陈小姐 付先生021-51872165/51872561
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